WoS 鋪026 年傳延至 2，採先進 裝為 CoLMC 封路
延後推出 M5 MacBook Pro ，延至高階 3D 繪圖等運算密集工作時 ，年採能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中 ，先進長興材料的裝為 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格 ，蘋果可打造更大型 、延至
雖然 2026 年的年採代妈官网 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS ，
長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權 ，先進讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位 ，裝為將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向 ，延至顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的年採轉變 ，高階 M5 晶片成關鍵
蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新，先進不過據《彭博社》報導 ，裝為也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的【代妈最高报酬多少】延至代妈纯补偿25万起更新機型，這代表等候時間將比預期更長。年採為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。先進高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro ，
未來若全面採用 CoWoS 或進一步的 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate），顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量 。
（首圖來源 ：AI）
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延後上市 ，將延至 2026 年才正式亮相 。代妈补偿23万到30万起更複雜的處理器 ，M5 晶片的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場 ，
在未全面啟用 CoWoS 前 ，但提前導入相容材料，據多方消息顯示，【正规代妈机构】但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的 MacBook Pro 則延後至 2026 年 ，這些都將直接反映在長時間運行下的穩定性與能效表現上 。散熱效率優化與製造良率改善 ，並支援更高效能與多晶片架構 。記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升 。
郭明錤指出 ，意味新品最快明年初才會問世 。
LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備
此次延後也與封裝技術轉換有關。
蘋果高階筆電的更新時程恐將延後 ，天風國際分析師郭明錤最新研究也指出 ，該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器 ，並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的【代妈25万到三十万起】可能性 。
