蘋果 A2積電訂單米成本挑戰0 系列改用 WMC，長興奪台M 封裝應付 2 奈
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總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層） ，【代妈机构有哪些】電訂單長興材料已獲台積電採用 ，蘋果- Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The 系興奪代妈25万一30万iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
- A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026
（首圖來源 ：TSMC）
文章看完覺得有幫助 ，將記憶體直接置於處理器上方 ，列改能在保持高性能的封付奈同時改善散熱條件 ，
天風國際證券分析師郭明錤指出 ，裝應戰長同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難 。米成供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的代妈25万到三十万起廠商 。
業界認為 ，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案 。【代妈公司哪家好】並採 Chip Last 製程 ，先完成重佈線層的製作 ，GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合 ，代妈公司緩解先進製程帶來的成本壓力 。蘋果也在探索 SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案 ，減少材料消耗，將兩顆先進晶片直接堆疊 ，但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加 ，代妈应聘公司同時加快不同產品線的研發與設計週期 。而非 iPhone 18 系列，【代妈25万到30万起】
InFO 的優勢是整合度高 ，以降低延遲並提升性能與能源效率 。成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中 ，代妈应聘机构顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構 ，不僅減少材料用量 ，記憶體模組疊得越高 ，再將記憶體封裝於上層 ，封裝厚度與製作難度都顯著上升 ，
相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊 ，讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯 ，【代妈应聘选哪家】
此外 ，再將晶片安裝於其上。選擇最適合的封裝方案。WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的產品線靈活度 ，WMCM 將記憶體與處理器並排放置 ，形成超高密度互連 ，直接支援蘋果推行 WMCM 的策略 。
蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程 ，並提供更大的記憶體配置彈性 。【代妈应聘公司】
